Hverjir eru kostir og gallar OSP ferlisins?

Það eru margir PCB framleiðendur í dag, en það eru ekki margir framleiðendur sem geta gert OSP ferlið vel, því vinnsla OSP borða krefst ríkrar reynslu í PCBA plásturvinnslu. Svo, hverjir eru kostir og gallar OSP ferlisins?

OSP vísar til notkunar efnafræðilegra aðferða til að rækta lífræna filmu á hreinu beru koparyfirborði. Lykillinn að OSP ferlinu er að stjórna þykkt filmunnar. Ef kvikmyndin er of þunn verður hitaáfallsþolið lélegt, sem mun að lokum hafa áhrif á lóðahæfileika; ef filman er of þykk verður hún ekki vel blönduð af flæðinu, sem mun einnig hafa áhrif á lóðanleikann.

1. Kostir OSP ferli:

(1) litlum tilkostnaði;

(2) Hár suðustyrkur;

(3) Góð suðuhæfni;

(4) Yfirborðið er slétt;

(5) Hentar fyrir yfirborðsmeðferð;

(6) Auðvelt að endurvinna.

2. Ókostir OSP ferli:

(1) Snertiviðnámið er hátt, sem hefur áhrif á rafmagnsmælinguna;

(2) Hentar ekki fyrir vírsuðu;

(3) Lélegur varmastöðugleiki, venjulega eftir ofn með háan hita, hefur það ekki lengur andoxunarvörn;

(4) Vinnslutíminn er stuttur og síðari suðu verður að vera lokið innan 24 klukkustunda eftir fyrstu suðu;

(5) Ekki ónæmur fyrir tæringu;

(6) Prentunarkröfurnar eru miklar og prentunin getur ekki verið röng, vegna þess að hreinsun eyðir OSP filmunni;

(7) Tinsgæði bylgjulóðaholsins er léleg.