Ástæður fyrir skemmdum eða skarpskyggni þurrfilmu PCB borð og endurbætur þess

Raflögn PCB borðsins er mjög nákvæm og margir PCB framleiðendur nota þurrfilmuferlið til að flytja hringrásarmynstrið.

1. Það er gat á þurru filmunni þegar gatið er maskað

(1) Dragðu úr hitastigi og þrýstingi filmunnar;

(2) Bættu grófleika holuveggsins og gluggatjöldarinnar;

(3) Auka orku útsetningar;

(4) draga úr þrýstingi þróunar;

(5) Tímanum eftir kvikmyndatöku ætti ekki að leggja of lengi, svo að hálffljótandi kvikmyndin dreifist ekki og þynnist í hornum;

(6) Þegar þú límdir filmuna ætti ekki að teygja of þétt þurrfilmuna sem við notum.

2. Íferðarhúðun á sér stað við rafhúðun á þurrfilmu, sem gefur til kynna að þurrfilman og koparþynnan séu ekki þétt fest þannig að rafhúðunin fari inn. Tilfelli þess að sighúðun sé af völdum eftirfarandi slæmra ástæðna:

(1) Hitastig filmunnar er of hátt eða of lágt

Ef hitastigið er of lágt mun viðnámsfilman ekki mýkjast að fullu og flæða, sem leiðir til lélegrar viðloðun milli þurru filmunnar og yfirborðs koparhúðaðs lagskiptsins; ef hitastigið er of hátt, mun leysirinn í resistanum rokka hratt til að mynda loftbólur og þurrfilman verður brothætt og myndast við rafhúðun rafstuð, sem leiðir til blæðingarhúðun.

(2) Filmuþrýstingurinn er hár eða lágur

Ef þrýstingurinn er of lágur verður yfirborð filmunnar ójafnt eða það verður bil á milli þurrfilmunnar og koparplötunnar, sem mun ekki uppfylla kröfur bindikraftsins; ef þrýstingurinn er of hár mun leysirinn í viðnámslaginu gufa upp of mikið, sem veldur því að þurrfilman verður brothætt og hún verður brothætt eftir rafhúðun. Mun lyftast.

(3) Útsetningarorkan er mikil eða lítil

Þegar útsetningin er ófullnægjandi, vegna ófullkominnar fjölliðunar, bólgnar filman og mýkist meðan á þróunarferlinu stendur, sem leiðir til þess að óljósar línur eða jafnvel filmulagið dettur af; Íferðarhúðun.