PCB fjöllaga blindhola plastefnisstappgatatækni

Með þróun rafrænna vara í átt að fjölbreytni, mikilli nákvæmni og mikilli þéttleika eru sömu kröfur settar fram fyrir hringrásartöflur. Áhrifaríkasta leiðin til að auka PCB þéttleika er að fækka gegnum holur til að ná nákvæmri staðsetningu blindra og grafinna gegnumganga.

1.Kostir marglaga blindur í gegnum hringrásarplötur:

● Útrýma miklum fjölda hönnunar í gegnum holu, bæta raflögnþéttleika og spara í raun lárétt pláss.

●Hönnun innri samtengingarskipulags er fjölbreytt

●Áreiðanleiki og rafafköst rafeindavara eru verulega bætt.

2. Hlutverk blindholaplötu:

Framleiðsla á blindum um borð gerir hringrásarframleiðsluferlið þrívítt, sparar í raun lárétt pláss, lagar sig að miklum þéttleika nútíma hringrásarborða, tækniuppfærslu á samtengdum rafeindavörum og uppbyggingu og uppsetningaraðferðir rafrænna flísar eru einnig stöðugt að bæta og breytast. . Þróun þess er í grundvallaratriðum frá íhlutum með tengifótum til mjög þéttra samþættra hringrásareininga með kúlulaga fylkisfyrirkomulagi lóðmálmsliða.

3. Vandamál sem hefðbundin HDI leysiblindur stendur frammi fyrir í gegnum ferli:

Það eru tóm í blindu brautunum og loft er eftir í þeim, sem hefur áhrif á áreiðanleika eftir hitalost. Hefðbundin aðferð til að leysa þetta vandamál er að fylla blindgatið með plastefni eða fylla blindgatið með plastefnistappa með því að ýta á plötuna. Hins vegar er erfitt að tryggja áreiðanleika PCB borðanna sem framleiddar eru með þessum tveimur aðferðum og framleiðsluhagkvæmni er lítil. Til að bæta vinnslugetu og bæta HDI ferlið er ferlið við að fylla blindhol með rafhúðun notuð. Kosturinn er sá að hægt er að fylla blindgötin með rafhúðuðum kopar, sem eykur áreiðanleikann til muna. Blind göt eru ofan á grafíkina, sem bætir verulega vinnslugetu til að laga sig að sífellt flóknari og sveigjanlegri hönnun viðskiptavina.

Hæfni rafhúðunarinnar til að fylla blindhol er fyrir áhrifum af efni PCB borðsins og holugerð blindholanna. Til að ná góðum árangri við að fylla blindhol og yfirborð koparþykkt er í samræmi við staðlaða þarf háþróaðan búnað, sérstaka koparhúðun og koparhúðun. Aukefni, þetta eru líka áherslur og erfiðleikar þessarar tækni.

4.Resin stinga gat

Bakgrunnur fyrir plastpöppuhol:

Tæknin fyrir plastpöppuholu er meira og meira notuð í PCB, sérstaklega í hálaga, hárnákvæmni PCB fjöllaga hringrásarborði. Notaðu plastefnistappaholur til að leysa röð vandamála sem ekki er hægt að leysa með því að nota græn olíutappahol eða press-fit plastefni. Vegna eiginleika plastefnisins sem notað er í þessu hringrásarborðsferli, eru margir erfiðleikar við framleiðslu hringrásarplötu.

5. Skilgreining

The plastefni stinga holu ferli vísar til notkunar plastefni til að stinga grafinn holur í innra laginu, og síðan press-passa, sem er mikið notað í hátíðni borðum og HDI borðum; það er skipt í hefðbundin silki skjár plastefni stinga holur og tómarúm plastefni stinga holur. Almennt framleiðsluferlið er hefðbundið silki-skjár plastefni stinga gat, sem er einnig algengasta aðferð aðferð í greininni.

6.stjórnarerfiðleikar

Algeng gæðavandamál vegna plastefnistappa og úrbótaaðferða þeirra

⑴ Algeng vandamál

A, loftbóla

B. Tappopið er ekki fullt

C, plastefni og kopar lag

⑵ Afleiðingar

A. Það er engin leið að búa til púða á opið; opið felur loftið og flísin festist og blæs.

B. Það er enginn kopar í gatinu

C. Púðarnir standa út, sem veldur því að íhlutirnir festast ekki eða íhlutirnir falla af

⑶ Forvarnir og úrbætur

A. Veldu viðeigandi innstungublek og stjórnaðu geymsluskilyrðum og geymsluþol bleksins.

B. Staðlað skoðunarferli til að forðast göt á opinu. Að treysta á framúrskarandi tappaholatækni og góðar skjáprentunaraðstæður til að bæta afraksturshlutfall tappahola.

C. Veldu viðeigandi plastefni, sérstaklega val á efni Tg og stækkunarstuðull, viðeigandi framleiðsluferli og degumming breytur, til að koma í veg fyrir vandamálið við losun púðans og plastefnisins eftir upphitun.

D. Fyrir vandamálið við plastefni og kopar delamination, þegar þykkt kopar á yfirborði holunnar er meiri en 15um, er hægt að bæta vandamálið við slíkt plastefni og kopar delamination mjög.

7.Inner HDI grafið gat, blindgat plastefni stinga gat

⑴Algeng vandamál

A. Sprengjubretti

B. Blindhola plastefnisútskot

C. gat án kopar

⑵ Afleiðingar

Ofangreind vandamál leiða beint til úreldingar vörunnar. Útskotin á plastefninu valda oft ójöfnum í línunum sem veldur opnum og skammhlaupum.

⑶ Forvarnir og úrbætur

A. Að stjórna fyllingu innri HDI stingaholsins er nauðsynlegt skilyrði til að koma í veg fyrir að borðið springi; ef tappagatið er valið eftir að línan er valin, ætti að stjórna tímanum milli tappaholsins og pressunar og hreinleika borðyfirborðsins.

B. Útskotsstýringin á plastefni þarf að stjórna mala og fletja plastefnisins og mala borðin lárétt og lóðrétt til að tryggja að plastefnið á borðyfirborðinu sé hreint. Ef hlutarnir eru ekki hreinir er hægt að gera við plastefnið með handslípun; plastefnið íhvolfur eftir að brettið hefur verið malað ætti ekki að vera stærra en 0.075 mm mm. Kröfur um rafhúðun: Samkvæmt kröfum viðskiptavinarins um koparþykkt er rafhúðun framkvæmt. Eftir rafhúðun er sneið framkvæmd til að staðfesta íhvolfur gráðu plastefnistappans gats.

8. að lokum

Eftir margra ára þróun heldur tækni blindhols auk plastefnistappa áfram að gegna ómissandi hlutverki í sumum hágæða vörum. Sérstaklega í blindgrafnum vias, HDI, þykkur kopar og aðrar vörur hafa verið mikið notaðar, þessar vörur fela í sér fjarskipti, her, flug, orku, net og aðrar atvinnugreinar. Sem framleiðandi PCB vara þekkjum við ferlaeiginleikana og notkunaraðferðir plastefnistappa. Við þurfum einnig stöðugt að bæta vinnslugetu plastefnisholaafurða, bæta vörugæði, leysa tengd vinnsluvandamál slíkra vara og ná meiri Framleiðandi tæknilega erfiðra PCB vara.

Ef þú vilt búa til allegro, háþéttni, hágæða PCB, vinsamlegast veldu BETON TECH, við höfum faglega tæknirannsóknar- og þróunarteymi til að fylgja vörum þínum.