Hvernig á að velja PCB yfirborðsmeðferð

Eftir að við höfum hannað PCB borðið þurfum við að velja yfirborðsmeðferðarferli hringrásarborðsins. Nú eru algengu yfirborðsmeðferðarferli hringrásarborðsins meðal annars HASL (yfirborðsúða tin ferli), ENIG (dýfa gullferli), OSP (andoxunarferli) og algengu yfirborðsmeðferðarferlar eru Hvernig ættum við að velja vinnslutækni ? Mismunandi PCB yfirborðsmeðferðarferli hafa mismunandi áhrif. Þú getur valið í samræmi við raunverulegar aðstæður. Eftirfarandi eru kostir og gallar þriggja mismunandi yfirborðsmeðferðarferla HASL, ENIG og OSP.

1. HASL (yfirborðsúða tin ferli)

Spray tin ferli er skipt í blý sprey tin og blý frítt sprey tin. Spray tin ferlið var áður mikilvægasta yfirborðsmeðferðarferlið á níunda áratugnum, en nú eru sífellt færri rafrásir sem velja sprey tin ferlið. Ástæðan er sú að hringrásin er að þróast í átt að "lítil og fáguð". Tinnúðunarferlið mun leiða til tiniperla við suðu á fínum íhlutum og framleiðsla kúlulaga tinipunkta mun valda lélegri framleiðslu. Til að sækjast eftir hærri ferlistöðlum og fyrir framleiðslugæði er yfirborðsmeðferðarferlið ENIG og SOP oft valið.

Kostir blýúðaðs tins eru: lægra verð, framúrskarandi suðuafköst, betri vélrænni styrkur og gljái en blýúðað tin.

Ókostir við blýúðað tin: blýúðað tin inniheldur blýþungmálm, framleiðslan er ekki umhverfisvæn og getur ekki staðist ROHS og önnur umhverfisverndarmat.

Kostir blýlausrar tinúðunar: lágt verð, framúrskarandi suðuafköst og tiltölulega umhverfisvæn, geta staðist ROHS og annað umhverfisverndarmat.

Ókostir blýfríu spreytini: vélrænni styrkur, gljái o.s.frv. er ekki eins góður og blýfrítt spreytini.

Sameiginlegur ókostur HASL: það er ekki hentugur til að lóða pinna með fínum bilum og íhlutum sem eru of litlir, vegna þess að yfirborðssléttleiki tini-sprautaða borðsins er léleg. Tinperlur myndast auðveldlega í PCBA-vinnslu, sem er líklegra til að valda skammhlaupi í íhlutum með fínum bilum.

2. ENIG (Immersion Gold Process)

Immersion gold ferli er tiltölulega háþróað yfirborðsmeðferðarferli, sem er aðallega notað á rafrásum með virkni tengingarkröfur og langan geymslutíma á yfirborðinu.

Kostir ENIG: Það er ekki auðvelt að oxa, hægt að geyma það í langan tíma og hefur flatt yfirborð. Það er hentugur til að lóða fíngapna pinna og íhluti með litlum lóðasamskeytum. Endurrennsli er hægt að endurtaka mörgum sinnum án þess að draga úr lóðahæfni þess. Hægt að nota sem undirlag fyrir COB vírtengingu.

Ókostir ENIG: hár kostnaður, lélegur suðustyrkur, vegna þess að rafmagnslaus nikkelhúðun er notuð, er auðvelt að hafa vandamálið með svörtum diski. Nikkellagið oxast með tímanum og langtímaáreiðanleiki er vandamál.

3. OSP (anti-oxunarferli)

OSP er lífræn filma sem myndast með efnafræðilegum hætti á yfirborði bers kopars. Þetta lag af filmu hefur andoxun, hitaáfallsþol, rakaþol og er notað til að vernda koparyfirborðið gegn ryði (oxun eða vúlkun osfrv.) Í venjulegu umhverfi; það jafngildir andoxunarmeðferð, en í síðari háhitasuðu verður að fjarlægja hlífðarfilmuna auðveldlega og fljótt með flæðinu og óvarið hreint koparyfirborð getur samstundis tengst bráðnu lóðmálminu í sterk lið á mjög stuttum tíma. Sem stendur hefur hlutfall hringrása sem nota OSP yfirborðsmeðferðarferli aukist verulega, vegna þess að þetta ferli er hentugur fyrir lágtækni hringrásarborð og hátækni hringrásarborð. Ef það eru engar virknikröfur fyrir yfirborðstengingu eða takmarkanir á geymslutíma, mun OSP-ferlið vera það besta. yfirborðsmeðferðarferli.

Kostir OSP: Það hefur alla kosti þess að lóða koparplötur og plötur sem hafa runnið út (þrír mánuðir) geta einnig verið endurnýjuð, en venjulega aðeins einu sinni.

Ókostir OSP: næm fyrir sýru og raka. Þegar það er notað til efri endurrennslislóðunar þarf að ljúka því innan ákveðins tíma. Venjulega verða áhrif seinni reflow lóðunar léleg. Ef geymslutíminn er lengri en þrír mánuðir þarf að setja hann aftur á yfirborðið. Notist innan 24 klukkustunda eftir að pakkningin hefur verið opnuð. OSP er einangrandi lag, þannig að prófunarpunkturinn verður að prenta með lóðmálmi til að fjarlægja upprunalega OSP lagið til að hafa samband við pinnapunktinn fyrir rafmagnsprófun. Samsetningarferlið krefst meiriháttar breytinga, rannsaka á hráum koparflötum er skaðlegt fyrir upplýsinga- og samskiptatækni, UT-nemar með ofhleðslu geta skemmt PCB, krafist handvirkra varúðarráðstafana, takmarkað UT-prófanir og dregið úr endurtekningarhæfni prófana.

Ofangreint er greining á HASL, ENIG, OSP hringrás yfirborðsmeðferðarferli, allar PCB kröfur, vinsamlegast ekki hika við að hafa samband við mig.