Vélfærafræði PCB samsetning fyrir bíla

Upplýsingar um vöru

Bíla raftækjamarkaðurinn er þriðja stærsta notkunarsvæði PCB á eftir tölvum og fjarskiptum. Með hægfara þróun og þróun bifreiða frá vélrænum vörum í hefðbundnum skilningi yfir í hátæknivörur upplýsingaöflunar, upplýsingavæðingar og véltækni, hefur rafeindatækni verið mikið notuð í bifreiðum, hvort sem það er vélarkerfi, undirvagnskerfi, rafeindavörur eru notaðar í öryggiskerfi, upplýsingakerfi og umhverfiskerfi í ökutækjum án undantekninga. Bílamarkaðurinn er augljóslega orðinn annar bjartur blettur á raftækjamarkaði fyrir neytendur. Þróun rafeindabúnaðar fyrir bíla hefur náttúrulega knúið þróun PCB-efna í bíla.

Meðal helstu notkunarhluta PCB í dag, gegnir PCB fyrir bíla mikilvæga stöðu. Hins vegar, vegna sérstaks vinnuumhverfis, öryggis og mikilla straumkrafna bifreiða, hefur það meiri kröfur um PCB áreiðanleika og umhverfisaðlögunarhæfni.

Botn PCB samanstendur af nokkrum lögum eins og þessu.

⑴ Undirlag: Þetta eru sérhæfð efni sem leiða rafmagn í lágmarki. Algengt hvarfefni sem notuð eru sem einangrunarlög milli tveggja leiðandi koparlaga eru flúor röð plastefni, PPO eða PPE plastefni og breytt epoxý plastefni, flúor röð dielektrísk hvarfefni, PTFE, osfrv.

⑵ Kopar: Þunnu lagi af koparþynnu er bætt við til að bæta hitauppstreymi og straumflutningsgetu PCB.

⑶Lóðmálmur: venjulega grænn lóðmálmur, notaður til að einangra koparvír frá öðrum leiðandi efnum.

⑷ Silkiskjár: Síðasta lag silkiskjár PCB, sem hjálpar til við að gefa textavísa fyrir hlutann. Silkiþrykklög hjálpa til við að bera kennsl á prófunarpunkta, hlutanúmer, viðvörunartákn, lógó og framleiðandamerkingar.

Grunnlögin hér að ofan eru nokkurn veginn þau sömu fyrir allar gerðir af PCB. Það eina sem er frábrugðið á stífum, sveigjanlegum, málmkjarna, yfirborðsfestingu eða gegnum holu PCB er notkun á undirlagi. Framleiðandinn velur undirlagið eftir að hafa skoðað umsóknina.

SMD ferli

Einhliða samkoma

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>endurvinna

Tvíhliða samsetning

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>endurvinna).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>viðgerð)

Þetta ferli er hentugur fyrir endurflæðislóðun á A hlið PCB og bylgjulóðun á B hlið. Í SMD sem er sett saman á B hlið PCB, ætti þetta ferli að nota þegar aðeins SOT eða SOIC (28) pinnar eru fyrir neðan.

maq per Qat: vélfærafræði bíll PCB samsetning, Kína, birgja, framleiðendur, verksmiðja, sérsniðin, kaupa, ódýr, tilvitnun, lágt verð, ókeypis sýnishorn