Raflagnaraðferð á PCB fjöllaga borði

Fjögurra-laga rafrásaraðferð 5: Almennt séð má skipta fjögurra-laga hringrásarborði í efsta lag, neðsta lag og tvö miðlög. Efsta lagið og neðsta lagið eru tengd við merkjalínuna. Miðlagið notar fyrst ADD PLANE til að bæta við INTERNAL PLANE1 og INTERNAL PLANE2 í gegnum skipunina DESIGN/LAYER STACK MANAGER sem mest notuðu afllögin eins og VCC og jarðlög eins og GND (það er að tengja samsvarandi netmerki. Athugið Ekki má notaðu ADD LAYER, sem mun auka MIDPLAYER, sem er aðallega notað fyrir fjöl-lags merkjalínustaðsetningu), þannig að PLNNE1 og PLANE2 eru tvö lög af kopar sem tengir afl VCC og jörð GND. Ef það eru margir aflgjafar eins og VCC2 o.s.frv. eða jarðlög eins og GND2 o.s.frv., notaðu fyrst þykkari vír eða fylltu FILL í PLANE1 eða PLANE2 (á þessum tíma samsvarar koparhúðinni sem samsvarar vírnum eða FILL ekki eru til, og vírinn eða FILL sést greinilega á móti ljósinu. Fill) til að afmarka almennt svæði aflgjafa eða jörðu (aðallega til þæginda fyrir PLACE/SPLIT PLANE skipunina síðar), og notaðu síðan PLACE/SPLIT PLANE til að afmarka svæðið á samsvarandi svæði INTERNAL PLANE1 og INTERNAL PLANE2 (þ.e. VCC2 kopar og GND2 koparblað, það er engin VCC á þessu svæði í sömu PLANE) (athugið að mismunandi netyfirborð í sömu PLANE ætti ekki að skarast eins mikið eins og mögulegt er 5. Látum SPLIT1 og SPLIT2 skarast tvö stykki í sömu PLANE, og SPLIT2 er í SPLIT1. Innbyrðis verða kubbarnir tveir sjálfkrafa aðskildir í samræmi við landamæri SPLIT2 við plötugerð (SPLIT1 er dreift á jaðri SPLIT). Passaðu þig bara að þ E pads eða vias í sama nettafla og SPLIT1 þegar skarast ekki reyna að tengjast SPLIT1 á svæði SPLIT2. ekkert mál). Á þessum tíma eru gegnumrásirnar á þessu svæði sjálfkrafa tengdar við samsvarandi koparlög þessa lags og tækjapinnar sem fara í gegnum efri og neðri borðin, eins og DIP pakka tæki og tengi, munu sjálfkrafa komast úr vegi fyrir VÉLIN á þessu svæði. Smelltu á DESIGN/SPLIT PLANES til að skoða hverja SPLIT PLANES