Af hverju er svona erfitt að búa til fjöllaga PCB plötur

Með þróun rafrænnar upplýsingatækni nota fleiri og fleiri svið fjöllaga PCB plötur. Venjulega skilgreinum við PCB plötur með fleiri en 4 lögum sem „fjöllaga PCB plötur“ og meira en 10 lög sem „hár fjöllaga PCB plötur“. Hvort það getur framleitt hágæða fjöllaga PCB plötur er mikilvægur mælikvarði til að mæla styrk PCB plötuframleiðanda. Það getur framleitt hágæða fjöllaga plötur með meira en 20 lögum, sem er litið á sem PCB fyrirtæki með fyrsta flokks tæknilega styrk.

1. Helstu framleiðsluerfiðleikar

Í samanburði við hefðbundnar hringrásarplötur hafa háþróaðar rafrásir þykkari íhluti, fleiri lög, þéttari línur og gegnumrásir, stærri einingastærð, þynnri rafrásarlög osfrv., innra rými, millilaga röðun, viðnámsstýringu og áreiðanleika. Kynferðislegar kröfur eru strangari.

(1) Erfiðleikar við aðlögun milli laga

Vegna mikils fjölda háhýsa borðlaga hefur hönnunarhlið viðskiptavinar sífellt strangari kröfur um aðlögun hvers lags PCB. Venjulega er jöfnunarþol milli laga stjórnað í ±75μm. Þættir eins og stöflun frá liðfærslu og staðsetningaraðferðir milli laga sem stafa af ósamræmi í stækkun og samdrætti mismunandi kjarnaplatalaga gera það erfiðara að stjórna millilagsleiðréttingu háhýsabretta.

(2) Erfiðleikar við að búa til innri lög

Háhýsa borðið samþykkir sérstök efni eins og háan TG, háhraða, hátíðni, þykkt kopar og þunnt raforkulag, sem setur fram miklar kröfur um innra lag hringrásarframleiðslu og grafíska stærðarstýringu. Línubreidd og línubil eru lítil, opið og skammhlaupið eykst, örskammtarnir aukast og framhjáhaldið er lágt; það eru mörg merkjalög af fínum línum, og líkurnar á að ekki sé skoðað innra lag AOI aukast; þykkt innri kjarnaborðsins er þunn, sem auðvelt er að hrukka, sem leiðir til lélegrar útsetningar og ætingar. Auðvelt er að rúlla brettinu þegar vélin er búin; kostnaður við að úrelda fullunna vöru er tiltölulega hár.

(3) Erfiðleikar við að pressa

Margar innri kjarnaplötur og prepregs eru ofan á og gallar eins og renniplötur, delamination, plastefnishol og kúlaleifar eiga það til að eiga sér stað við lagskiptingu. Þegar lagskipt uppbyggingin er hönnuð er nauðsynlegt að íhuga að fullu hitaþolið, þola spennu, magn límfyllingar og rafþykkt efnisins og stilla hæfilega háþrýstingaráætlun fyrir borð.

(4) Erfiðleikar við borvinnslu

Notkun sérstakra koparplatna með háum TG, háhraða, hátíðni og þykkum kopar eykur erfiðleika við að bora gróft, bora burrs og afmengun. Fjöldi laga er stór, uppsöfnuð heildar koparþykkt og plötuþykkt og auðvelt er að brjóta borverkfærið; það eru mörg þétt BGA, og CAF bilunarvandamálið sem stafar af þröngu holu veggbilinu; hallandi borunarvandamálið stafar auðveldlega af plötuþykktinni.

2. Eftirlit með helstu framleiðsluferlum

(1) Efnisval

Gerð er krafa um að rafrásarefni hafi tiltölulega lágan rafstuðul og rafmagnstap, sem og lágt CTE, lítið vatnsgleypni og betri afkastamikil koparhúðuð lagskipt efni til að uppfylla vinnslu- og áreiðanleikakröfur háþróaðra borða.

(2) Lagskipt uppbygging hönnun

Helstu þættirnir sem teknir eru til greina við hönnun lagskiptu uppbyggingarinnar eru hitaþol efnisins, þolspenna, magn límfyllingar og þykkt raflagsins osfrv. Eftirfarandi meginreglur skulu fylgja:

a. Framleiðendur prepreg og kjarnaplötu verða að vera samkvæmir. Til að tryggja áreiðanleika PCB, ættu öll lög af prepreg að forðast að nota staka 1080 eða 106 prepreg (nema ef viðskiptavinurinn hefur sérstakar kröfur).

b. Þegar viðskiptavinurinn krefst hár TG lak, verður kjarnaplatan og prepreg að nota samsvarandi hátt TG efni.

c. Fyrir innra undirlag sem er 3OZ eða hærra, notaðu prepregs með hátt plastefnisinnihald, en reyndu að forðast burðarhönnunina sem felst í því að nota allar 106 háresin prepregs.

d. Ef viðskiptavinurinn hefur engar sérstakar kröfur er þykkt umburðarlyndi millilagsins rafstraumslagsins almennt stjórnað af plús /-10 prósentum. Fyrir viðnámsplötuna er rafþykktarþolinu stjórnað af IPC-4101 C/M flokki umburðarlyndis, ef viðnámsáhrifaþátturinn er tengdur þykkt undirlagsins verða plötuvikin einnig að vera í samræmi við IPC{ {2}} C/M flokkavikmörk.

(3) Stýring á millilagsjöfnun

Nákvæmni stærðarbóta kjarnaborðsins í innra laginu og eftirlits með framleiðslustærðinni þarf að bæta nákvæmlega upp fyrir grafíska stærð hvers lags háhýsaplötunnar með gögnum sem safnað er í framleiðslu og reynslu af sögulegum gögnum fyrir ákveðinn tíma, til að tryggja stækkun og samdrátt kjarnaborðs hvers lags. samræmi.

(4) Innra lag hringrás ferli

Þar sem upplausnargeta hefðbundinnar lýsingarvélar er um 50μm, til framleiðslu á hágæða borðum, er hægt að kynna leysir beinmyndavél (LDI) til að bæta myndupplausnagetu og upplausnargetan getur náð um 20μm. Jöfnunarnákvæmni hefðbundinna útsetningarvélarinnar er ±25μm og nákvæmni millilagsjöfnunar er meiri en 50μm; með því að nota útsetningarvél með mikilli nákvæmni, er hægt að auka nákvæmni mynsturjöfnunar í um 15μm og nákvæmni millilagsjöfnunar er stjórnað innan 30μm.

(5) Þrýstiferli

Sem stendur eru millilagsstaðsetningaraðferðirnar fyrir lagskipun aðallega: fjögurra rifa staðsetningu (Pin LAM), heitbráð, hnoð, heitbráð og hnoðsamsetning. Mismunandi vöruuppbygging samþykkir mismunandi staðsetningaraðferðir. Fyrir háhýsa borð er fjögurra rifa staðsetningaraðferðin notuð eða fusion plus hnoðaðferðin notuð. OPE gatavélin slær út staðsetningargötin og gata nákvæmni er stjórnað við ±25μm.

Samkvæmt lagskiptu uppbyggingu háhýsaplötunnar og efna sem notuð eru, skoðaðu viðeigandi lagskipunaraðferð, stilltu besta hitunarhraða og feril, lækkaðu upphitunarhraða lagskipunarplötunnar á viðeigandi hátt, lengdu háhitameðferðartímann, gerðu plastefnið flæða og lækna að fullu og forðast að þrýsta. Vandamál eins og rennaplata og millilagslosun meðan á samsetningu stendur.

(6) Borunarferli

Vegna yfirbyggingar hvers lags eru platan og koparlagið ofurþykkt, sem mun slíta borann alvarlega og brjóta auðveldlega borblaðið. Fjöldi hola, fallhraða og snúningshraða ætti að stilla á viðeigandi hátt. Mældu stækkun og samdrátt borðsins nákvæmlega og gefðu upp nákvæma stuðla; fjöldi laga er meiri en eða jafnt og 14 lög, þvermál holunnar er minna en eða jafnt og 0,2 mm, eða fjarlægðin milli gats og línu er minni en eða jöfn og 0. 175 mm. Skref-fyrir-skref borun, með þykkt-til-þvermálshlutfallið 12:1, er framleitt með skref-fyrir-skref borun, jákvæðum og neikvæðum borunaraðferðum; stjórnaðu borodda og holuþykkt og notaðu nýjan bor eða malabor fyrir háhýsa borð eins mikið og mögulegt er, og holuþykktinni er stjórnað innan 25um.

3. Áreiðanleikapróf

Háhýsa plötur eru þykkari, þyngri og hafa stærri einingastærðir en hefðbundin fjöllaga plötur og samsvarandi hitageta er einnig stærri. Við suðu þarf meiri hita og suðu háhitatíminn sem upplifður er lengri. Það tekur 50 sekúndur til 90 sekúndur við 217 gráður (bræðslumark tini-silfur-kopar lóðmálms) og kælihraði hástigs borðsins er tiltölulega hægur, þannig að tíminn fyrir endurflæðisprófunina lengist.