Hvers vegna sökkt gull og gullhúðun á PCB

First.PCB yfirborðsmeðferð: andoxun, tini úða, blýlaust úða tin, dýfingargull, dýfingartini, dýfingarsilfur, harðgullhúðun, fullborðsgullhúðun, gullfingur, nikkel palladíum gull OSP: lágmark kostnaður, lóðahæfileiki Gott , erfið geymsluskilyrði, stuttur tími, umhverfisvænt ferli, góð suðu, flatt. Tini úða: Tinn úða borðið er almennt fjöllaga (4-46 lag) hárnákvæmni PCB sniðmát, sem hefur verið notað af mörgum stórum innlendum samskiptum, tölvum, lækningatækjum og geimferðafyrirtækjum og rannsóknareiningum. ) er tengihlutinn á milli minnislykilsins og minnisraufarinnar og öll merki eru send í gegnum gullfingur.

Gullfingurinn er samsettur úr mörgum gullgulum leiðandi snertum, sem kallast „gullfingur“ vegna þess að yfirborðið er gullhúðað og leiðandi snertingum er raðað eins og fingrum. Gullfingur er í raun þakinn gulllagi á koparhúðuðu lagskiptum með sérstöku ferli, því gull hefur sterka oxunarþol og sterka leiðni. Hins vegar, vegna hás verðs á gulli, er flest minni nú skipt út fyrir tinhúðun. Síðan á tíunda áratugnum hafa tin efni orðið vinsælt. Sem stendur eru „gullfingur“ á móðurborðum, minni og skjákortum nánast allir notaðir. Efni úr tini, aðeins sumir afkastamiklir tengiliðir fyrir netþjóna/vinnustöð fylgihluti munu halda áfram að nota gullhúðun, sem er náttúrulega dýrt.

Í öðru lagi, hvers vegna að nota gullhúðaðar plötur

Eftir því sem samþættingarstig IC er að verða hærra og hærra, því fleiri og þéttari IC pinnar eru. Lóðrétt tini úða ferlið er erfitt að fletja þunnt púða, sem veldur erfiðleikum við SMT staðsetningu; auk þess er geymsluþol tinúðaplötunnar mjög stutt. Gullhúðaða platan leysir bara þessi vandamál: 1. Fyrir yfirborðsfestingarferlið, sérstaklega fyrir 0603 og 0402 ofurlítið yfirborðsfestinguna, vegna þess að flatleiki púðans er í beinu samhengi við gæði lóðmálmaprentunarferlisins, gæði síðari endurrennslislóðunar Það hefur afgerandi áhrif, þannig að allt borðið gullhúðun sést oft í hárþéttleika og ofurlítil yfirborðsfestingarferlum. 2. Á reynsluframleiðslustigi, sem hefur áhrif á þætti eins og íhlutakaup, er það oft ekki borðið sem verður lóðað strax, en oft mun það taka nokkrar vikur eða jafnvel mánuð að nota það. Geymsluþol gullhúðuðu borðsins er lengra en blý. Tin álfelgur er margfalt lengri, svo allir eru tilbúnir að nota hana. Að auki er kostnaður við gullhúðað PCB á sýnisstigi næstum sá sami og á blý-tin álplötu. En eftir því sem raflögnin verða þéttari hafa línubreiddin og bilið náð 3-4MIL. Þess vegna kemur vandamálið við skammhlaup á gullvírnum af stað: Eftir því sem tíðni merkisins verður hærri og hærri, hefur sending merkisins í fjöllaga húðinni af völdum húðáhrifa augljósari áhrif á merki gæði. Húðáhrifin vísa til: hátíðni riðstraums, straumurinn mun hafa tilhneigingu til að einbeita sér að yfirborði vírsins til að flæða. Samkvæmt útreikningum er húðdýpt tíðni háð.

Í þriðja lagi, hvers vegna að nota dýfingargullplötu

Til að leysa ofangreind vandamál af gullhúðuðu borðinu hefur PCB sem notar dýfingargullborðið aðallega eftirfarandi eiginleika: 1. Vegna þess að kristalbyggingin sem myndast af dýfingargullinu og gullhúðuninni er öðruvísi, verður dýfingargullið meira gult en gullhúðað og viðskiptavinurinn er ánægðari. . 2. Vegna þess að kristalbyggingin sem myndast af dýfingargull og gullhúðun er öðruvísi, er dýfingargull auðveldara að suða en gullhúðun og það mun ekki valda lélegri suðu og valda kvörtunum viðskiptavina. 3. Vegna þess að dýfingargullborðið hefur aðeins nikkelgull á púðanum, er sending merkja í húðáhrifum í koparlaginu og mun ekki hafa áhrif á merkið.

4. Vegna þess að dýfingargull hefur þéttari kristalbyggingu en gullhúðun, er ekki auðvelt að framleiða oxun. 5. Vegna þess að dýfingargullplatan hefur aðeins nikkelgull á púðanum, mun hún ekki framleiða gullvír og valda smá stuttu. 6. Þar sem dýfingargullborðið hefur aðeins nikkel-gull á púðanum, er samsetning lóðmálmagrímunnar á línunni og koparlagsins sterkari. 7. Framkvæmdin mun ekki hafa áhrif á bilið við bætur. 8. Vegna þess að kristalbyggingin sem myndast við dýfingargull og gullhúðun er mismunandi, er auðveldara að stjórna álaginu á dýfingargullplötunni og fyrir vörur með tengingu er það meira til þess fallið að binda vinnslu. Á sama tíma er það einmitt vegna þess að dýfingargull er mýkri en gullhúðun, svo gullfingur dýfingargullplötunnar er ekki slitþolinn. 9. Flatleiki og biðlífi dýfingargullplötunnar eru jafn góð og gullhúðuðu plötunnar. Í fjórða lagi, dýfingargullplata VS gullhúðuð plata Í raun er gullhúðunarferlið skipt í tvær gerðir: önnur er gull rafhúðun og hin er dýfingargull.

Fyrir gullhúðunarferlið minnkar áhrif tins verulega og áhrif dýfingargulls eru betri; nema framleiðandinn krefjist bindingar, munu flestir framleiðendur nú velja dýfingargullferlið! Almennt algengt Þegar um er að ræða PCB yfirborðsmeðferð eru eftirfarandi gerðir: gullhúðun (gull rafhúðun, dýfingargull), silfurhúðun, OSP, tinúða (blý- og blýlaus), þessar tegundir eru aðallega fyrir FR{{1} } eða CEM-3 og önnur borð Með öðrum orðum, pappírsgrunnefnið hefur einnig yfirborðsmeðhöndlunaraðferð rósínhúðunar; ef tinið er ekki gott (lélegt tinát), ef framleiðslu- og efnisferli lóðmálma og annarra flísframleiðenda eru undanskilin. Hér aðeins fyrir PCB vandamálið, það eru nokkrar ástæður: 1. Við PCB prentun, hvort sem það er olíu leki filmu yfirborð á PAN stöðu, getur það hindrað áhrif tins; þetta er hægt að sannreyna með tini bleikingarprófi. 2. Hvort raka PAN bitans uppfylli hönnunarkröfur, það er hvort púðahönnunin geti nægilega tryggt stuðning hlutanna. 3. Hvort púðinn sé mengaður, sem hægt er að fá með jónmengunarprófi; ofangreind þrjú atriði eru í grundvallaratriðum lykilatriðin sem PCB framleiðendur skoða. Varðandi kosti og galla nokkurra aðferða við yfirborðsmeðferð, þá hefur hver sína kosti og galla! Hvað varðar gullhúðun getur það gert PCB geymt í langan tíma og það hefur minna áhrif á ytra umhverfishitastig og rakastig (miðað við aðra yfirborðsmeðferð) og það er almennt hægt að geyma í um það bil eitt ár; Yfirborðsmeðferð með tini úða er önnur, OSP er aftur, þetta Mikilvægt er að huga að geymslutíma tveggja yfirborðsmeðferða við umhverfishita og raka. Almennt séð er yfirborðsmeðferð dýfingarsilfurs svolítið öðruvísi, verðið er líka hátt, geymsluskilyrðin eru alvarlegri og það þarf að pakka með brennisteinsfríum pappír! Og geymslutíminn er um þrír mánuðir! Hvað varðar tinning áhrif, immersion gull, OSP, Reyndar eru úða tin osfrv næstum þau sömu, framleiðandinn telur aðallega kostnaðarþáttinn!

Ef þú hefur kröfur um PCB, vinsamlegast hafðu samband við mig í linda@pcbsfactory.com.