Hvaða vandamál koma venjulega upp þegar PCB nikkelhúðun lausn er notuð

Á PCB er nikkel notað sem undirlag fyrir góðmálma og grunnmálma. PCB‍Lágspennu nikkelútfellingarlag er venjulega húðað með breyttu Watt nikkelbaði og sumum súlfamati nikkelböðum með streituminnkandi aukefnum.

1. Hitastig - Mismunandi nikkelferli nota mismunandi baðhitastig. Í nikkelhúðunarlausninni með hærra hitastigi hefur nikkelhúðin sem fæst lágt innra álag og góða sveigjanleika. Almennt rekstrarhitastig er haldið við 55 til 60 gráður. Ef hitastigið er of hátt mun vatnsrof nikkelsaltsins eiga sér stað, sem veldur götum í húðinni og dregur úr kaþódískri skautun.

2. PH gildi - PH gildi nikkelhúðun raflausnarinnar hefur mikil áhrif á frammistöðu húðarinnar og raflausnarinnar. Almennt er pH gildi PCB nikkelhúðun raflausn haldið á milli 3 og 4. Nikkel böð með hærra pH hafa meiri dreifingarkraft og meiri bakskautstraumsnýtni. Hins vegar, ef pH er of hátt, vegna stöðugrar þróunar vetnis frá bakskautinu meðan á rafhúðun stendur, þegar það er hærra en 6, munu göt birtast í húðinni. Nikkelhúðunarlausnin með lægra pH hefur betri rafskautsupplausn, sem getur aukið innihald nikkelsalts í raflausninni. Hins vegar, ef pH er of lágt, mun hitastigið til að fá bjarta húðun minnka. Ef bætt er við nikkelkarbónati eða basísku nikkelkarbónati, hækkar pH gildið; með því að bæta súlfamínsýru eða brennisteinssýru við lækkar pH gildið, athugaðu og stilltu pH gildið á fjögurra klukkustunda fresti meðan á vinnuferlinu stendur.

3. Rafskaut - Hefðbundin nikkelhúðun PCB sem sjá má um þessar mundir nota öll leysanleg rafskaut og það er frekar algengt að nota títaníumkörfur sem rafskaut með innbyggðum nikkelhornum. Títankörfuna ætti að setja í rafskautapoka úr pólýprópýlenefni til að koma í veg fyrir að rafskautslímið detti ofan í húðunarlausnina og ætti að þrífa og athuga reglulega til að sjá hvort götin séu óhindrað.

4. Hreinsun - Þegar lífræn mengun er í málunarlausninni skal meðhöndla hana með virku kolefni. Hins vegar fjarlægir þessi aðferð venjulega hluta af streitulosaranum (aukefninu), sem þarf að endurnýja.

5. Greining - Húðunarlausnin ætti að nota lykilatriði vinnslureglugerðarinnar sem tilgreind eru af ferlistýringunni, greina reglulega íhluti málunarlausnarinnar og Hull frumuprófið og leiðbeina framleiðsludeildinni til að stilla breytur málunarlausnarinnar í samræmi við fengnar færibreytur.

6. Hrærið - nikkelhúðun ferlið er það sama og önnur rafhúðun ferli. Tilgangurinn með því að hræra er að flýta fyrir massaflutningsferlinu til að draga úr styrkbreytingunni og auka efri mörk leyfilegs straumþéttleika. Hrærið í málunarlausninni hefur einnig mjög mikilvægt hlutverk við að draga úr eða koma í veg fyrir göt í nikkelhúðulaginu. Þjappað loft, bakskautshreyfing og þvinguð hringrás (ásamt kolefniskjarna og bómullarkjarna síun) eru almennt notuð til að hræra.

7. Bakskautstraumsþéttleiki - Bakskautstraumsþéttleiki hefur áhrif á skilvirkni bakskautstraums, útfellingarhraða og húðunargæði. Þegar raflausnin er notuð með lægra pH-gildi fyrir nikkelhúðun, á svæðinu með lágan straumþéttleika, eykst skilvirkni bakskautstraumsins með aukningu á straumþéttleika; á hástraumsþéttleikasvæðinu hefur bakskautstraumsnýtingin ekkert með straumþéttleikann að gera og þegar hærra pH er notað hefur bakskautstraumsnýtingin lítið með straumþéttleikann að gera við rafhúðun á nikkellausn. Eins og aðrar húðunartegundir ætti svið bakskautstraumsþéttleika sem valið er fyrir nikkelhúðun einnig að ráðast af samsetningu, hitastigi og hræringarskilyrðum rafhúðunarinnar.