Hverjir eru kostir og gallar þess að FPC notar OSP ferli

Hreint kopar oxast auðveldlega ef það kemst í snertingu við loftið og ytra lagið á hringrásinni verður að vera með hlífðarlagi. Þess vegna er yfirborðsmeðferð nauðsynleg í hringrásarvinnslu. OSP er algengt yfirborðsmeðferðarferli. Svo, hverjir eru kostir og gallar OSP ferli FPC verksmiðjunnar?

Það sem gerir OSP frábrugðið öðrum yfirborðsmeðferðum er að það virkar sem hindrun milli kopar og lofts.

FPC verksmiðjan segir þér að, einfaldlega sagt, OSP er að efnafræðilega rækta lífræna filmu á hreinu beru koparyfirborðinu. Vegna þess að það er lífrænt, ekki málmur, er það ódýrara en tini úða.

Hlutverk þessarar lífrænu filmu er að tryggja að innri koparþynnan verði ekki oxuð fyrir suðu. Um leið og hún er hituð við lóðun mun kvikmyndin rokka og lóðmálið getur soðið koparvírinn og íhlutina saman. Hins vegar er þetta lag af lífrænum filmu ekki tæringarþolið og ekki er hægt að lóða OSP hringrás eftir að hafa verið útsett í loftinu í tíu daga.

Kostir og gallar PCB hringrásarborðs OSP ferli

kostur:

Með öllum kostum berrar koparplötu lóðunar, er einnig hægt að endurnýja útrunnið borð.

galli:

1. OSP er gagnsætt og litlaus, svo það er erfitt að athuga það og erfitt að greina hvort það hefur verið meðhöndlað af OSP.

2. OSP sjálft er einangrandi og ekki leiðandi, sem mun hafa áhrif á rafmagnsprófið. Þess vegna verður að opna prófunarpunktinn með stensil og prenta með lóðmálmi til að fjarlægja upprunalega OSP lagið, til að hafa samband við pinnapunktinn fyrir rafmagnsprófun. Ekki er hægt að nota OSP til að meðhöndla rafmagnssnertiflöta, eins og lyklaborðsyfirborð fyrir lykla.

3. OSP hefur auðveldlega áhrif á sýru og hitastig. Þegar það er notað til efri endurrennslislóðunar þarf að ljúka því innan ákveðins tíma. Venjulega verða áhrif seinni reflow lóðunar léleg. Ef geymslutíminn er lengri en þrír mánuðir þarf að setja hann aftur á yfirborðið. Notist innan 24 klukkustunda eftir að pakkningin hefur verið opnuð.