Nálægt holuvandamál sem þarf að huga að í fjöllaga PCB hringrásum

Fjöllaga PCB hringrásarfyrirtæki lenda oft í vandræðum með "gatið er of nálægt línunni, sem fer yfir vinnslugetu". Þegar við hönnum PCB borðið er mest í huga hvernig raflögnin geta tengt hvert lag við netmerkjalínuna á sem sanngjarnan hátt. á tengingunni. Því þéttari sem háhraða PCB borðlínurnar eru, því meiri er þéttleiki vias (VIAs) sem eru settir og vias geta gegnt hlutverki raftengingar milli laga.

Hvaða erfiðleikum mun nálæg gat valda framleiðslunni? Hvaða nálægt holuvandamálum þurfum við að borga eftirtekt til?

1. Ef holurnar tvær eru of nálægt meðan á borun stendur mun það hafa áhrif á öldrun PCB borunarferlisins. Eftir að fyrsta gatið hefur verið borað verður efnið í eina átt of þunnt þegar annað holið er borað, sem leiðir til ójafns krafts á boroddinn og mismunandi hitaleiðni á boroddinum, sem leiðir til brotinnar borodds, sem leiðir til þess að PCB hola hrynur. Falleg eða leka borun framkvæmir ekki.

2. Í gegnum götin í PC fjöllaga borðinu munu vera gatahringir á hverju lagi hringrásarinnar og umhverfi hvers gatahring er öðruvísi, með eða án klippingar. Þegar CAM verkfræðingur PCB borðverksmiðjunnar fínstillir skrána mun hann skera hluta af holuhringnum af þegar klemmalínan er of nálægt eða gatið er of nálægt gatinu, til að tryggja að suðuhringurinn hafi örugg fjarlægð 3 mil frá kopar/vír mismunandi neta. .

3. Umburðarlyndi gatastöðu við borun er minna en eða jafnt og 0.05 mm. Þegar vikmörkin fara að efri mörkum mun fjöllaga borðið hafa eftirfarandi aðstæður:

(1) Þegar línurnar eru þéttar eru lítil bil á milli brauta og annarra þátta 360 gráðu óreglulega. Til að tryggja öruggt bil upp á 3 mil, má skera púðana í margar áttir.

(2) Reiknað í samræmi við upprunaskráargögnin, er gatbrúnin að línubrúninni 6 mil, holuhringurinn er 4 mil og hringurinn við línuna er aðeins 2 mil. Til að tryggja 3 mil öryggisfjarlægð milli hringsins og línunnar þarf að skera suðuhringinn um 1 mil og púðinn eftir klippingu er aðeins 3 mil. . Þegar frávik holustöðu er efri mörkin 0,05 mm (2mil), er gatahringurinn aðeins 1 mil eftir.

4. Það verður lítið frávik í sömu átt í PCB framleiðslu, stefna púðanna sem verið er að klippa er óregluleg og versta fyrirbærið mun valda því að einstök göt brjóta lóðahringinn.

5. Áhrif lamination frávik í PCB multilayer borð. Tökum sex laga borð sem dæmi, tveimur kjarnaplötum ásamt koparþynnu er þrýst saman til að mynda sex laga borð. Meðan á pressunarferlinu stendur getur verið frávik sem er minna en eða jafnt og 0.05 mm þegar kjarnaborðið 1 og kjarnaborðið 2 er þrýst saman, og innra laggatið mun einnig hafa 360 gráðu óreglulegt frávik eftir pressuna.

Af ofangreindum vandamálum má draga þá ályktun að afrakstur PCB borðs og framleiðslu skilvirkni PCB borðs sé fyrir áhrifum af borunarferlinu. Ef holuhringurinn er of lítill og það er engin fullkomin koparvörn í kringum gatið, þó að PCB geti staðist opna og stutta prófið og engin vandamál verða við notkun fyrri vörunnar, er langtímaáreiðanleiki enn ekki nóg.

Þess vegna eru gefnar tillögur um fjöllaga PCB borð, háhraða PCB borð hol-til-holu, hol-til-línu bil:

(1) Marglaga borð innra lag gat til vír í kopar:

Lag 4: Ekki sama

6 lög: Stærra en eða jafnt og 6mil

8 lög: Stærra en eða jafnt og 7mil

10 lög eða fleiri: Stærri en eða jafnt og 8mil

(2) Í gegnum gat innra þvermál kantbil:

Sama net í gegnum: Stærra en eða jafnt og 8mil(0.2mm)

Mismunandi netkerfi: Stærri en eða jafnt og 12mil (0.3mm)