Hvernig á að velja PCB efni og rafræna íhluti á skilvirkan hátt

Val á PCB efni og rafeindahlutum er nokkuð fróður, vegna þess að viðskiptavinir þurfa að huga að mörgum þáttum, svo sem frammistöðuvísum, virkni íhluta og gæði og einkunn íhluta.

1. Val á PCB efni

Fyrir almennar rafeindavörur, notaðu FR4 epoxý glertrefja undirlag, fyrir hátt umhverfishitastig eða sveigjanlegt hringrásarborð notaðu pólýímíð glertrefja undirlag, fyrir hátíðni hringrás þarftu að nota PTFE glertrefja undirlag; fyrir rafeindavörur með mikla hitaleiðni kröfur ættu að nota málm hvarfefni.

Þættir sem þarf að hafa í huga við val á PCB efni:

(1) Undirlag með hærra glerhitastigi (Tg) ætti að vera valið á viðeigandi hátt og Tg ætti að vera hærra en rekstrarhitastig hringrásarinnar.

(2) Það þarf að hitastuðullinn (CTE) sé lágur. Vegna ósamkvæmra varmaþenslustuðla í X-, Y- og þykktaráttum er auðvelt að valda PCB aflögun og í alvarlegum tilfellum verða málmhúðuð götin brotin og íhlutir skemmast.

(3) Mikil hitaþol er krafist. Almennt þarf PCB að hafa hitaþol 250 gráður / 50S.

(4) Góð flatleiki er krafist. PCB warpage krafa SMT er<0.0075mm>

(5) Hvað varðar rafeiginleika, krefjast hátíðni hringrásar val á efnum með háan rafstuðul og lágt rafmagnstap. Einangrunarviðnám, þola spennustyrk og ljósbogaviðnám verða að uppfylla kröfur vörunnar.

2. Val á rafeindahlutum

Þegar íhlutir eru valdir, auk þess að uppfylla kröfur um rafmagnsgetu, ætti það einnig að uppfylla kröfur um yfirborðssamsetningu fyrir íhluti. Það er einnig nauðsynlegt að velja umbúðaform íhlutanna, stærð íhlutanna og umbúðaform íhlutanna í samræmi við búnaðaraðstæður framleiðslulínunnar og tæknilega ferli vörunnar. Til dæmis er nauðsynlegt að velja þunna og litla íhluti við samsetningu með mikilli þéttleika; til dæmis, þegar staðsetningarvélin er ekki með breiðstærð borði, er ekki hægt að velja SMD íhluti sem pakkað er með borði.