Af hverju þarf að mála hringrásarplötur?

Framhlið og bakhlið PCB hringrásarinnar eru í grundvallaratriðum koparlög. Við framleiðslu og framleiðslu á PCB hringrásum, hvort sem koparlagið er framleitt með breytilegum kostnaðarhlutfalli eða með tveggja-tölu samlagningar- og frádráttaraðferð, er lokaniðurstaðan slétt og viðhaldslaust- yfirborð . Þó að eðliseiginleikar kopar séu ekki eins björt og ál, járn, magnesíum osfrv., undir forsendum íss, er mjög auðvelt að oxa hreint kopar og súrefni; miðað við tilvist co2 og vatnsgufu í loftinu, allir koparyfirborðs Afoxunarhvarf á sér stað hratt við snertingu við gas. Með hliðsjón af því að þykkt koparlagsins í PCB hringrásinni er of þunn, mun koparinn eftir loftoxun verða rafmagns hálf-stöðugt ástand, sem mun skaða mjög eiginleika rafbúnaðar allra PCB hringrása.

Til að loka betur fyrir koparoxun, til að skilja betur rafsuðuhluta PCB hringrásarinnar frá ó-rafsuðuhluta PCB hringrásarinnar við rafsuðu, og til að viðhalda betur yfirborði PCB hringrásarinnar, tæknifræðingar hafa búið til og fundið upp einhvers konar einstaka byggingarhúð. Auðvelt er að bursta slíka byggingarhúð á yfirborð PCB hringrásarinnar, sem leiðir til þykkt hlífðarlags sem verður að vera þunn og hindrar snertingu kopar og gass. Þetta lag af málun er kallað kopar og hráefnið sem notað er er lóðmálmur.